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本发明公开一种半导体设备腔体内铝基多层带孔零部件的超洁净清洗工艺，其步骤包括：表面打磨；超声脱脂清洗；纯水清洗；酸蚀；纯水清洗；钝化；纯水清洗；转运至百级无尘室；高压冲洗；超声清洗；表面吹干；真空干燥。该工艺能有效去除多层带孔零部件内外表面...
该专利属于沈阳富创精密设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳富创精密设备股份有限公司授权不得商用。

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