下载半导体器件的形成方法的技术资料

文档序号:35708816

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本发明提供一种半导体器件的形成方法,包括:提供一衬底,所述衬底上形成金属栅极,所述金属栅极两侧的衬底中形成有源极和漏极;形成介质层,所述介质层覆盖所述衬底和所述金属栅极;执行干法刻蚀工艺,在所述金属栅极上方形成第一接触孔,并在所述源极和漏极...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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