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本发明公开了一种防止甩线的背钻去镀金引线的方法，包括：S1：在包含一钻孔的PCB板上进行外层图形转移，其中，外层图形转移包括线路图形的刻蚀工艺和镀金引线的刻蚀工艺；所述镀金引线的一端连接至背钻孔上，另一端与地层短接过孔连通；S2：对PCB板...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。

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