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本发明提供一种冷却装置和包括冷却装置的半导体装置。冷却装置包括：第1构件，其具有与被冷却体接触的第1面、第1面的相反侧的第2面、自第2面突出的多个散热片；以及第2构件，其包含与第2面相对的第3面，制冷剂在第1构件与第2构件之间流通，第2构件...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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