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本发明提供一种半导体模块。在半导体模块中，期望防止应力集中。半导体模块具备：半导体芯片，其具有半导体基板以及设置于半导体基板的上方的金属电极；保护膜，其设置于金属电极的上方；镀覆层，其在金属电极的上方，至少一部分设置于与保护膜相同的高度的位...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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