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本发明提供了一种热塑性芯片的键合方法，属于芯片键合技术领域，所述方法包括：通过溶剂键合的方式将两块热塑性芯片进行预键合，获得预键合体；将所述预键合体进行加压并浸没于40～80℃的水中，在0.5～5MPa压力下进行水浴键合，获得键合体。该方法...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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