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本实用新型公开了一种正负压力固晶炉,涉及半导体芯片制造处理技术领域。包括箱体，箱体内部设置有处理室，箱体一侧铰接有机械式密封门；抽气机构，抽气机构安装于箱体内部并与处理室内部相连通；加压充气机构，加压充气机构设置于箱体一侧，加压充气机构与处...
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