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本发明公开了一种新型框架MEMS芯片封装方法及其产品，该方法包括以下步骤：1)将MEMS芯片和控制芯片安装于基材框架上，所述MEMS芯片的感应区域朝上放置；2)将MEMS芯片和控制芯片与基材框架之间以及MEMS芯片和控制芯片之间进行电性连接...
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