温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及微流控芯片制造技术领域，特别涉及一种具有平整介电层外表面的微流控芯片及其制备封装工艺。一种介电层表面平整的微流控芯片，其介电层表面为平整面。一种介电层表面平整的微流控芯片的制备方法，包括在介电层上依次设置电路层，并利用介电层成型面...
该专利属于上海仁芯生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海仁芯生物科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。