温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种内埋式元器件的硬质封装结构，包括开有第一窗口的胶粘层；贴设于胶粘层的上表面的第一硬质基板，开有与第一窗口共同形成容置腔的第二窗口，其上表面或双面设有线路；第二硬质基板，贴设于胶粘层的下表面、其单面或双面设有线路，当两块硬质基板的双面设有...
该专利属于宁波华远电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波华远电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。