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本实用新型提出一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组，包括箱体，箱体的内部一端安装有元器件本体，元器件本体包括CPU和显卡，箱体的内部靠近元器件本体的一侧安装有安装板，安装板四周均固定在箱体上，安装板的端部开设有通孔，通孔内置有安装套筒，安装...
该专利属于苏州永腾电子制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州永腾电子制品有限公司授权不得商用。

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