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本发明提供一种SIP封装结构及其制备方法，所述SIP封装结构包括下载板、与所述下载板间隔设置的上载板、设于所述上载板与所述下载板之间的互连结构件；所述互连结构件至少包括第一组导电柱、与所述第一组导电柱间隔设置的第二组导电柱、连接所述第一组导...
该专利属于长电科技管理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技管理有限公司授权不得商用。

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