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一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法技术
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文档序号:35583822
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一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤,提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板,对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理,对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理,将陶瓷覆铜板与高速环氧树...
该专利属于浙江万正电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江万正电子科技有限公司授权不得商用。
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