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本发明提供MEMS芯片与ASIC芯片集成封装的封装结构及封装方法，包括：转接基板；MEMS芯片，MEMS芯片与转接基板电气联通；ASIC芯片，ASIC芯片靠近MEMS芯片的表面设置有第二焊接凸起，第二焊接凸起与转接基板电连接；封装基板，封装...
该专利属于合肥领航微系统集成有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥领航微系统集成有限公司授权不得商用。

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