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半导体装置具备基板、导电部、封固树脂以及导电部间电线。上述基板具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面及基板背面。上述导电部由导电性材料构成且形成在上述基板主面上。并且，导电部包含相互分离的第一部及第二部。上述封固树脂覆盖上述基板的至少一部...
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