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本发明提供一种紫外LED及紫外LED封装方法，涉及LED技术领域。紫外LED包括主体部、盖合部、紫外LED芯片和液体填充部，主体部围设出容纳腔，紫外LED芯片设置在容纳腔内，容纳腔具有开口，盖合部盖设于开口，紫外LED芯片与盖合部之间具有缝...
该专利属于北京智创华科半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智创华科半导体研究院有限公司授权不得商用。

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