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[课题]提供一种半导体装置及其制造方法，能够在半导体装置的多个部件配置在基板之间时在基板之间适当地填充填料。[解决方案]该半导体装置包括：第一基板；多个突起，从第一基板的第一表面突出；至少设置在第一基板的第一表面上的突起之间的多种类型的绝缘...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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