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无机填料粉末、导热性高分子组合物及无机填料粉末的制造方法技术
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文档序号:35436602
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一种无机填料粉末(3),其特征在于,所述无机填料粉末(3)是由粒径为10nm以上且小于0.1μm的无机微粒(2)包覆粒径为1μm以上的无机粒子(1)的表面的至少一部分的结构,并且所述无机微粒(2)对所述无机粒子(1)的表面的包覆率为30%以...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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