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本公开涉及一种临时键合结构、临时载片及临时键合方法。所述临时键合结构，包括：临时载片、器件晶圆以及设置于所述临时载片和所述器件晶圆之间的键合胶；所述器件晶圆靠近所述临时载片的一侧设有边缘修剪区；所述临时载片靠近所述器件晶圆的一侧设有蓄胶槽；...
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