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本申请属于计算机散热的技术领域，公开了一种适用于南桥芯片的散热器，其包括用于对南桥芯片产生的热量进行传导的散热片和固定所述散热片的固定件，所述散热片位于南桥芯片远离PCB板的端面，所述散热片通过所述固定件与PCB板可拆卸连接。本申请具有对南...
该专利属于深圳市福瑞祥电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市福瑞祥电器有限公司授权不得商用。

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