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一种高导热铝基覆铜板制造技术
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下载一种高导热铝基覆铜板的技术资料
文档序号:35410287
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本实用新型公开了一种高导热铝基覆铜板,包括铝基覆铜板主体,所述铝基覆铜板主体的两侧均固定连接有铜片桥架,所述铝基覆铜板主体的内部包括铝基板,所述铝基板的顶部通过粘合剂粘接有铜箔层,所述铜箔层的顶部通过粘合剂粘接有HDPE层,所述铝基板的底部...
该专利属于缙云县兰普半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过缙云县兰普半导体有限公司授权不得商用。
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