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本申请提供一种芯片测试装置，涉及芯片测试领域。芯片测试装置包括：多个子板，分别对应不同芯片封装类型，每一子板均具有插接部与连接部，插接部设置有多个引脚，每一引脚分别与连接部连接，连接部用于连接采用该子板所对应的芯片封装类型进行封装的待测芯片...
该专利属于恒玄科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒玄科技（北京）有限公司授权不得商用。

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