温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体封装和该半导体封装的制备方法。该半导体封装包括一封装基底、一第一半导体芯片、一第二半导体芯片、一第一封装胶和一第二封装胶。该封装基底具一第一侧和远离该第一侧的一第二侧，该第二侧具有从该第二侧的一平面部分凹入的一凹陷。该第...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。