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本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性基板、第一线路层、第二线路层以及芯片。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面以及位于第一表面的芯片覆盖区，其中芯片覆盖区沿长边方向划分成第一侧边区、中央区及第二侧边区。可挠性基板包括分别对应第一侧边...
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