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一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括相邻的第一及第二半导体裸片，接合于中介基底上。芯片封装结构也包括一绝缘层，形成于中介基底上。绝缘层具有一第一部环绕第一及第二半导体裸片及一第二部延伸于第一半导体裸片的一第一侧壁与第二半导体裸片的...
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