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本实用新型公开了一种集成电路芯片老化测试装置，包括安装框，所述安装框底部内壁插接有插座底座，插座底座顶部外壁设置有检测插座，安装框顶部外壁设置有隔热板，隔热板顶部外壁开有密封槽，检测插座插接于密封槽的内壁上，隔热板顶部外壁固定有加热框，加热...
该专利属于管芯微技术（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过管芯微技术（上海）有限公司授权不得商用。

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