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本发明公开了一种麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片设在基板的正面，基板的背面沿长度方向设置有塑封层；ASIC芯片设在基板的背面，且ASIC芯片封装于塑封层内；MEMS芯片通过基板与ASIC芯片...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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