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本实用新型公开一种微机电传感器的封装结构及电子设备，其中，该微机电传感器包括PCB板、壳体、MEMS传感器和ASIC放大器。PCB板包括连接部和安装部；壳体罩盖在安装部上，壳体的周缘与连接部连接，以与PCB板围合形成封装腔；MEMS传感器设...
该专利属于广州市意芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市意芯微电子有限公司授权不得商用。

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