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本实用新型公开的属于感碳化硅模块技术领域，具体为一种低电感碳化硅模块，包括电流输入端子、第一陶瓷覆铜板、陶瓷片、第二陶瓷覆铜板、散热底板、电流输出端子、芯片和金属连接块，所述电流输入端子和电流输出端子与第一陶瓷覆铜板平行设置且通过金属连接块...
该专利属于深圳长联半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳长联半导体技术有限公司授权不得商用。

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