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一种电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：提供覆铜板，覆铜板包括基层、第一金属层和第二金属层；通过激光打孔开设贯穿第一金属层和基层的凹槽；于凹槽内填充导电膏，位于凹槽内的导电膏形成导电柱，凸出第一金属层的表面的导电膏形成焊盘；通过激光打孔开...
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