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本发明提供一种堆叠式封装模组及其制备方法，堆叠式封装模组包括第一基板、设于所述第一基板上方且与所述第一基板间隔设置的第二基板、电感器，所述电感器具有至少两个引脚；所述至少两个引脚中的部分引脚电性连接于第一基板的上表面，另一部分引脚电性连接于...
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