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半导体结构的制作方法及半导体结构技术
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文档序号:35272221
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本公开提供一种半导体结构的制作方法及半导体结构,制作方法包括:提供基底,顶部设置有第一沟槽;在第一沟槽上形成多个L型堆叠的有源区,有源区包括交替堆叠的第一导电层和第一介质层;去除部分第一导电层,以在有源区中形成L型的第二沟槽;形成电容结构,...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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