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本发明公开了一种低寄生电感的集成固态开关模块及其封装设计方法，开关模块包括：固态电子开关芯片的串并联阵列、陶瓷覆铜板、PCB板等。本发明利用陶瓷覆铜板多层板集成固态开关工艺，下层板用于焊接固态开关阵列的一极，中间层与顶层焊接固态开关阵列的另...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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