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一种后处理紧耦合一体化封装结构制造技术
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下载一种后处理紧耦合一体化封装结构的技术资料
文档序号:35261784
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本实用新型公开了一种后处理紧耦合一体化封装结构,属于汽车设备领域,其技术方案要点是,包括外壳,所述外壳上设有进气口和出气口,所述外壳内设置有封装壳体,所述进气口和出气口分别连通封装壳体,所述封装壳体分为第一区域和第二区域,所述第一区域和所述...
该专利属于江西五十铃汽车有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西五十铃汽车有限公司授权不得商用。
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