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本实用新型涉及一种用于散热片封装的模具，包括上模、下模，上模包括上模主体、模具中间块以及调节组件，上模主体的底部开设有腔体，模具中间块包括设置在腔体内的第一中间块、第二中间块，第二中间块可相对移动地设置在第一中间块的底部，第二中间块的底部与...
该专利属于东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司授权不得商用。

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