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本发明公开了一种系统级封装结构及其制作方法，该系统级封装结构包括基板、器件层、导热层、封装层和第一金属屏蔽层；器件层位于基板的一侧；导热层，位于部分器件层远离基板的一侧；封装层位于器件层远离基板的一侧，封装层覆盖器件层，封装层远离基板的表面...
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