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本实用新型公开了一种半导体封装用离型膜，属于电子产品领域，结构包括五层：离型层、粘合剂层、缓冲支撑层、粘合剂层和离型层，所述离型层为聚甲基戊烯，粘合层为改性聚烯烃类，所述缓冲支撑层为尼龙。本实用新型的半导体封装用离型膜为五层结构，能够满足大...
该专利属于昆山致信天城电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山致信天城电子材料有限公司授权不得商用。

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