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经接合晶片的叠对计量制造技术
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下载经接合晶片的叠对计量的技术资料
文档序号:35161456
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一种用于特性化由第一晶片及在接口处接合的第二晶片形成的在所述接口附近具有计量目标的样本的计量系统可包含计量工具及控制器。所述计量工具可包含一或多个照明源及用于将来自所述一或多个照明源的照明引导到所述计量目标的照明子系统、检测器及用于收集来自...
该专利属于科磊股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科磊股份有限公司授权不得商用。
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