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层叠体以及剥离剂组合物制造技术
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下载层叠体以及剥离剂组合物的技术资料
文档序号:35161229
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本发明涉及一种层叠体,其特征在于,具备:由半导体基板构成的第一基体、由透光性的支承基板构成的第二基体、以及在上述第一基体与上述第二基体之间的粘接层和剥离层,上述剥离层为由如下剥离剂组合物得到的膜,所述剥离剂组合物包含产酸剂和酸中的至少任一者...
该专利属于日产化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日产化学株式会社授权不得商用。
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