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本公开提出一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置,其中,方法包括:确定芯片之中的目标模块,以及目标模块的多个可配置参数;根据多个可配置参数之间的相关性,对目标模块所需的软件寄存器进行分组,以生成多个软件寄存器分组;确定每个软件寄存器分组的目...该专利属于爱芯元智半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱芯元智半导体(上海)有限公司授权不得商用。
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本公开提出一种芯片之中软件寄存器的配置方法及装置,其中,方法包括:确定芯片之中的目标模块,以及目标模块的多个可配置参数;根据多个可配置参数之间的相关性,对目标模块所需的软件寄存器进行分组,以生成多个软件寄存器分组;确定每个软件寄存器分组的目...