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一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法；其中，芯片封装结构包括第一芯片(10)、转接板(20)以及位于第一芯片(10)和转接板(20)之间的至少一个电连接件(30)，电连接件(30)的两端分别与第一芯片(10)和转接板(20)电连接；还包括...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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