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本申请提出了一种电子装置，采用模封材包覆键合线成型为中介层，设置于上下载板之间，采用其中的键合线作为上下载板之间的导通线路，由于键合线本身直径较小，键合线之间的间距也可以做的较小，以此，可以大幅降低上下载板之间导通线路的间距，对电子装置的微...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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