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一种半导体封装装置，通过在低密度线路图案层和高密度线路图案层之间增加一中密度线路图案层，使得，高数据速率的线路可以利用中密度线路图案层来实现，从而较好的满足电性需求，并具有更高的制程良率。并具有更高的制程良率。并具有更高的制程良率。
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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