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本实用新型涉及一种电路板测试点全自动封装装置，包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘，所述的振动下料盘左右并排设置，在两个振动下料盘的出料口处均引出两条下料轨道，各下料轨道对接在直振下料...
该专利属于尼科劢迪（天津）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过尼科劢迪（天津）电子有限公司授权不得商用。

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