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一种MCU芯片批量烧写装置制造方法及图纸
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文档序号:35026528
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本实用新型涉及一种MCU芯片批量烧写装置,包括主体,所述主体的内部转动连接有转动筒,所述转动筒的外部设有传送带,所述传送带的顶部设有芯片,所述主体顶端内壁设有液压缸,所述液压缸的推杆底部焊接有移动板,所述移动板的底部设有烧录装置,所述主体的...
该专利属于深圳市华胄科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华胄科技有限公司授权不得商用。
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