下载一种MCU芯片批量烧写装置的技术资料

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本实用新型涉及一种MCU芯片批量烧写装置,包括主体,所述主体的内部转动连接有转动筒,所述转动筒的外部设有传送带,所述传送带的顶部设有芯片,所述主体顶端内壁设有液压缸,所述液压缸的推杆底部焊接有移动板,所述移动板的底部设有烧录装置,所述主体的...
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