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本实用新型技术方案公开了一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及...
该专利属于深圳市金誉半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金誉半导体股份有限公司授权不得商用。

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