温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本文公开了一种半导体装置包括半导体装置，其包括：电绝缘包封材料的包封体、由包封体包封的半导体管芯、以及均电连接到半导体管芯的两个或更多个引线；以及电连接在所述两个或更多个引线之间的ESD保护元件，并且ESD保护元件被配置为通过施加到ESD保...
该专利属于英飞凌科技奥地利有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技奥地利有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。