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本实用新型公开一种双面三维堆叠封装装置的点胶机构，包括机架，所述机架上固定安装有工作台，所述工作台上安装有用于固定基板的固定结构，所述机架上还设有移动结构，所述移动结构设置于固定结构的上方，所述移动结构上安装点胶针，所述点胶针通过送胶管连接...
该专利属于浙江嘉辰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江嘉辰半导体有限公司授权不得商用。

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