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半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:34910509
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提供能够对接通电压与通断损耗之间的折衷特性进行控制的半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具有半导体衬底、第1导电型的漂移层、第1导电型的缓冲层、第1半导体层及第2半导体层。第1半导体层及第2半导体层设置于比缓冲层更靠半导体衬底的第2...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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