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本发明公开了一种半导体设备传送装置，包括晶圆片传送承载平台，所述晶圆片传送承载平台上活动插设有多个底端边缘均呈环形倾斜状设置的陶瓷件，此半导体设备传送装置，区别于现有技术，利用调节机构，能够对陶瓷件凸点的伸出长度进行调节，以满足不同生产情况...
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